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超薄金屬結合劑切割片
超薄金屬結合劑切割片

采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長(cháng)壽命的特性，適用于電子元件及光學(xué)元件材料的精密切割與開(kāi)槽。
加工對象：陶瓷、藍寶石、光學(xué)玻璃、石英、BGA、CSP封裝產(chǎn)品等

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產(chǎn)品詳情 Product Details

采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長(cháng)壽命的特性，適用于電子元件及光學(xué)元件材料的精密切割與開(kāi)槽。


產(chǎn)品特性

? 高耐磨性，最適用于難加工材料的精密加工

? 切割片剛性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工現象

? 結合劑品種豐富，適用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各種不同材料的切割加工


加工對象

陶瓷、藍寶石、光學(xué)玻璃、石英、BGA、CSP封裝產(chǎn)品等


型號

適用于

MS07T2

肖特263T玻璃等材料

MS09P

肖特AF32玻璃等材料

MS09PB

K9玻璃等材料

MS07T

BGA封裝材料

TP7512

CSP封裝材料、法拉第

MS09T

石英玻璃等材料

MS09T1D

CSP封裝材料

MS89

氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷等


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