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    樹(shù)脂結合劑切割片
    樹(shù)脂結合劑切割片

    該系列產(chǎn)品采用熱固性樹(shù)脂粉末作為結合劑與金剛石熱壓成型而成,具有很好的自銳性,切削能力優(yōu)異,根據結合劑優(yōu)勢,結合不同濃度磨料的調整,可以有效控制切割品質(zhì),結合劑品種豐富,獨創(chuàng )物料混合工藝,可以實(shí)現納米材料均勻分散,不團聚,不結團,同時(shí)金剛石分布均勻,可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。
    加工對象:各類(lèi)半導體封裝元器件(QFN、BGA類(lèi))

    24小時(shí)服務(wù)熱線(xiàn)0512-62968903

    產(chǎn)品詳情 Product Details

    該系列產(chǎn)品采用熱固性樹(shù)脂粉末作為結合劑與金剛石熱壓成型而成,具有很好的自銳性,切削能力優(yōu)異,根據結合劑優(yōu)勢,結合不同濃度磨料的調整,可以有效控制切割品質(zhì),結合劑品種豐富,獨創(chuàng )物料混合工藝,可以實(shí)現納米材料均勻分散,不團聚,不結團,同時(shí)金剛石分布均勻,可適用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各種不同材料的精密切割加工。


    產(chǎn)品特性

    可配合加工材料特性,開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足各種需求的新型結合劑

    客戶(hù)根據需求定制不同規格的劃片刀,同時(shí)通過(guò)濃度的調節,可以有效控制加工質(zhì)量及使用壽命

    新型的混料和熱壓成型技術(shù),保證產(chǎn)品質(zhì)量穩定


    加工對象

    各類(lèi)半導體封裝元器件(QFN、BGA類(lèi))、光學(xué)玻璃、石英玻璃和陶瓷等


    結合劑種類(lèi)  

    特性  

    適用  

    BF816

    長(cháng)壽命

    QFN/DFN等半導體封裝材料

    BF876

    均衡

    BF856

    高品質(zhì)

    BN02

    壽命長(cháng)  

    陶瓷、石英

    BR100

    高品質(zhì)

    玻璃


    在線(xiàn)留言 ONLINE MESSAGE