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蘇州賽爾科技有限公司

				

				

					

					

						
					

				

			

		

		
		
		
		
		

			
		
		

			

				
				

					
					
					
				

				
				

					
				

			

			

				
			

		

		
		
		
	
	

		

									

		

			
		

	

	



	

		

			
			

				
				
	
	
	
	
	

		

			

				
  

				
				
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超薄金屬結合劑切割片
			    

			    
			    

			

			
			
			
			
			

				超薄金屬結合劑切割片
				

					采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長(cháng)壽命的特性，適用于電子元件及光學(xué)元件材料的精密切割與開(kāi)槽。

加工對象：陶瓷、藍寶石、光學(xué)玻璃、石英、BGA、CSP封裝產(chǎn)品等				

				
24小時(shí)服務(wù)熱線(xiàn)0512-62968903 

				
			

			

		

		
		
		

			

				產(chǎn)品詳情
				Product Details
			

			

				
采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長(cháng)壽命的特性，適用于電子元件及光學(xué)元件材料的精密切割與開(kāi)槽。

產(chǎn)品特性
? 高耐磨性，最適用于難加工材料的精密加工
? 切割片剛性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工現象
? 結合劑品種豐富，適用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各種不同材料的切割加工

加工對象
陶瓷、藍寶石、光學(xué)玻璃、石英、BGA、CSP封裝產(chǎn)品等

型號
適用于
MS07T2
肖特263T玻璃等材料
MS09P
肖特AF32玻璃等材料
MS09PB
K9玻璃等材料
MS07T
BGA封裝材料
TP7512
CSP封裝材料、法拉第
MS09T
石英玻璃等材料
MS09T1D
CSP封裝材料
MS89
氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷等

			

			
		

	



			

		

		
	

	




	
	

		
		

			

				

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